반도체 전공 학생이 직접 설계한 칩의 제작을 지원해주는 '마이칩(My Chip)' 서비스의 올해 지원 규모가 지난해 대비 6배까지 확대된다. 반도체 설계 역량 강화를 통한 실전형 반도체 전공자를 양성하고 산업 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다.
과학기술정보통신부는 15일 한국전자통신연구원(ETRI) 대전 본원에서 반도체 전공 학생들과 함께 '마이칩(My Chip) 토크 콘서트'를 개최했다.
이번 행사는 현장의 반도체 설계 전문가와 마이칩 서비스 참여 학생들이 함께 경험을 공유하며 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 자유롭게 논의하기 위해 마련됐다.
마이칩 서비스는 과기정통부가 지난해부터 지원하는 사업으로 학생들이 설계한 반도체 칩을 ETRI·서울대·대구경북과학기술원(DGIST)이 운영하는 500나노미터(㎚) 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS) 팹에서 제작하고 패키징까지 진행해 학생들에게 제공한다.
학생들은 자신이 설계한 칩이 제대로 동작하는지 실제로 확인하고 측정·분석함으로써 차별화된 반도체 설계 전문가로 성장하는 것을 지원한다.
이날 행사에는 반도체 설계 분야 전문가인 박성현 리벨리온 대표, 김혜지 ETRI 선임 연구원이 참여해 반도체 설계를 공부하는 학생들과 함께 학부·대학원 생활, 취업·창업 이야기, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 대해 소통했다.
또 첫 번째 마이칩 서비스에 참여했던 이동영 경희대 학생, 이승현 중앙대 학생이 마이칩 설계 프로젝트를 수행한 경험과 이를 통해 배우고 느낀 점을 공유하고 향후 마이칩 서비스 활성화 방안에 대해 논의했다.
이 자리에서는 마이칩 지원 규모 확대와 함께 서비스 참여 학생 간 경험과 의견을 상시 교환할 수 있는 지속적인 교류의 장 마련 등 요청이 이뤄졌다.
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년 대비 12.9% 증가한 6361억원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규사업을 착수하고, 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다.
이와 관련해 반도체 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공하는 마이칩 서비스를 지속 활대할 계획이다.
과기정통부는 올해 마이칩 서비스는 분기별로 1회씩 총 4차례 신청을 받을 예정이며, 1차 서비스는 29일까지 접수 중이다. 또 마이칩 홈페이지에 이달 중 온라인 커뮤니티를 새롭게 개설해 참여 학생 간 소통 기회를 확대하는 한편 하반기에는 마이칩 참여 학생 교류회도 실시할 방침이다.
이종호 과기정통부 장관은 “앞서 반도체를 주제로 했던 국민과 함께하는 민생토론회에서 밝혔듯 올해 마이칩 서비스 지원 규모를 지난해 대비 6배로 확대하고, 참여 학생들 간 교류도 활성화 할 계획”이라며 “더욱 많은 학생이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 말했다.
대전=이인희 기자 leeih@etnews.com
