주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)가 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소 0402M 사이즈(0.4x0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터를 개발했다고 20일 밝혔다.
최근 5G의 보급 확대로 5G의 특징인 고속, 대용량 통신, 다중 접속, 초저지연성을 실현하기 위해 MIMO를 도입하는 경우가 늘고 있다. 이는 여러 개의 송수신기가 필요하기 때문에 무선 통신 회로의 모듈화 요구가 높아지고 있으며 이에 따라 부품의 실장 공간은 줄어들고 소형화 제품에 대한 수요도 증가하고 있다.
무라타는 독자적인 세라믹 소자와 전극 재료의 박막화 및 균일화를 통한 박막 성형 기술과 고정밀 적층 기술을 이용하여 150℃ 보증, 정격 전압 100V의 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터를 0.4mmx0.2mm 사이즈로 초소형화를 실현했다.
또한 기존 제품(0603M 사이즈)에 비해 실장 면적 대비 약 35%, 부피 대비 약 55%의 소형화를 이루었으며 이를 통해 무선 통신 모듈의 소형화에 이바지 가능하다. 더불어 소형화를 통해 재료 및 생산 시 에너지 소비량 절감에도 기여할 수 있다.
무라타 관계자는 “무라타는 앞으로도 고온 보증 대응과 정격 전압 상향을 추진하여 시장의 요구에 대응한 라인업 확충하며 전자기기의 소형화, 다양화 및 제품을 통한 환경 보전에도 기여하겠다”고 전했다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com