전자신문은 오는 8월 28일부터 30일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 반도체 후공정 전문 전시회인 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 수원컨벤션센터· 제이엑스포와 공동으로 개최합니다.
최근 인공지능, 빅데이터 시대가 도래하면서 요구되는 컴퓨팅 성능은 높아지고 있지만, 반도체 미세화 공정은 물리적 한계에 도달했습니다. 이에 따라 반도체 성능을 더욱 높일 수 있는 반도체 후공정 및 첨단 패키징 기술이 중요해지고 있습니다. 이에 최신 반도체 패키징의 글로벌 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 소개하는 전문 전시회 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 개최하게 되었습니다.
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에서는 반도체 패키징 검사, 어셈블리, 본딩 장비부터 테스트 장비 및 솔루션, 부품과 재료, 코팅 장비 등 다양한 전시 품목을 선보일 예정입니다.
이번 행사를 통해 반도체 산업의 최신 동향과 기술 혁신을 살펴보고, 국내외 바이어들과 비즈니스 매칭으로 새로운 기회를 모색하고자 합니다.
관련 기업과 기관의 많은 참여 바랍니다.
◆ 행사 개요
○ 행사명 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show)
○ 일 시 : 2024.8.28(수) ~ 8.30(금)
○ 장 소 : 수원컨벤션센터
○ 주 최 : 경기도, 수원특례시
○ 주 관 : 전자신문사, 수원컨벤션센터, 제이엑스포,
○ 전시품목 : 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비/ 반도체 패키징 소재 및 부품/ 반도체 패키징 기술 솔루션/ 기타 반도체 후공정 소재 부품 장비 등
○ 동시 개최 행사 : 차세대 반도체 패키징 콘퍼런스, 참가업체 기술 세미나 등
○ 홈페이지 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업전 (https://www.semipkgshow.com)
○ 행사 문의 : 전자신문사 홍선표 부장 (T_02-2168-9333 E_sekmaster@etnews.com)