엔비디아, 인공지능 칩 블랙웰 발표

젠슨황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이SAP센터에서 열린 '인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스에서 기조연설을 하고 있다. 이날 엔비디아는 2080억개 트랜지스터로 구성된 차세대 인공지능 칩 '블랙웰'을 발표했다.

AFP

김민수 기자 mskim@etnews.com