미국 텍사스주가 '텍사스 반도체 혁신 컨소시엄 집행 위원회(TSIC EC)'를 발족했다. 텍사스 현지 반도체 기업을 지원하기 위한 조직으로, 삼성전자와 동진쎄미켐가 위원회에 참여한다. 보조금 지원 등 텍사스에 진출한 우리나라 반도체 기업 수혜가 예상된다.
그렉 애보트 미 텍사스주지사는 19일(현지시간) 'TSIC EC' 위원을 임명했다. TSIC EC는 주지사 산하 위원회로 텍사스 내 반도체 산업 발전을 지원하기 위해 만들어졌다.
미국 반도체 지원법(CHIPS)처럼 텍사스주도 '텍사스 CHIPS법'이 있다. 텍사스주가 자체적으로 현지 기업의 연구개발(R&D)·생산을 돕기 위한 것으로, 이 법에 따라 반도체 보조금 등을 기획·집행하는 역할을 위원회가 맡는다.
위원회에는 삼성전자와 동진쎄미켐 임원도 선임됐다. 제프 M 스미스 삼성전자 오스틴 법인 인프라 기술담당 부사장과 이종호 동진쎄미켐 기업 전략 이사다. 텍사스인스트루먼트(TI), 도쿄일렉트론(TEL), 델테크놀로지 등이 위원회에 참여한다. 대부분 반도체 제조 기업으로 소재 회사는 동진쎄미켐이 유일하다.
TSIC EC 활동이 개시되면서 텍사스주에 진출한 우리 기업들의 수혜가 본격화될 것으로 전망된다. 텍사주는 보조금으로 6억9800만달러(약 9340억원)를 집행할 것으로 예상된다. 주로 현지 반도체 및 소부장 생산과 R&D를 지원하기 위한 것이다. 미국 연방정부의 반도체 보조금과는 별개다.
삼성전자는 텍사스주 테일러시에 미국 두번째 반도체 위탁생산(파운드리) 공장을 짓고 있고, 동진쎄미켐은 킬린시에 황산과 시너 공장을 건설하고 있다. 반도체 웨이퍼 세정 용도로 동진쎄미켐은 두 공장 건설에 각각 1억달러씩을 투자한다. 2분기 완공이 목표다. 삼성전자 파운드리(오스틴·테일러) 뿐 아니라 미국 현지 잠재 고객에까지 소재를 공급하는 생산 거점이 될 전망이다.
반도체 업계 관계자는 “건설비 증가 등으로 미국에 진출한 기업들의 부담이 커졌는데 텍사스주의 보조금 등 지원이 시작된 만큼 현지 공장 구축에 속도를 낼 수 있을 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
