필옵틱스는 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 장비 출하식을 가졌다고 28일 밝혔다.
회사는 유리기판에서 활용할 수 있는 TGV 장비를 고객사에 공급할 예정이라고 설명했다. 구체적인 고객사명은 공개하지 않았다.
TGV 장비는 초정밀 구멍(홀)을 가공하는 설비다. 미세한 전극 통로를 형성한다. 유리 기판은 얇다는 점에서 기술 난도가 높다.
필옵틱스 관계자는 “유기발광다이오드(OLED)에서 활용하는 레이저 가공 기술 노하우가 TGV 장비의 바탕이 됐다”고 전했다.
유리기판은 차세대 반도체를 만드는 데 활용될 것으로 주목 받는 부품이다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
