인텔이 엔비디아 'H100'을 겨냥한 인공지능(AI) 반도체 신제품을 내놨다.
인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열린 '인텔 비전' 행사에서 자체 개발한 최신 AI 반도체 '가우디3'를 공개하고 3분기 중 출시한다고 밝혔다.
가우디3는 단일 칩이던 가우디2와 달리 2개의 동일한 실리콘 칩을 하나로 패키징한 형태다. 전작이 TSMC 7나노미터(㎚) 공정으로 제작됐는데, 가우디3는 5㎚로 생산한다.
가우디3는 64개의 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 8개 MME(Matrix Multiplication Engine)를 탑재했다. 메모리는 128기가바이트(GB) HBM2e로 대역폭은 3.7TB/s다.
인텔은 가우디3 성능을 엔비디아의 이전 세대 AI 반도체 'H100' 대비해 소개했다. 거대언어모델(LLM) 학습 속도와 추론 처리 성능은 평균적으로 50% 더 우수하고, 추론 전력 효율은 평균 40% 가량 뛰어나다고 설명했다.
인텔은 2분기 내 델 테크놀로지스, 휴렛팩커드 엔터프라이즈, 레노버, 슈퍼마이크로 등에 가우디3을 공급한다. 고객은 3분기 중 제품을 구매할 수 있을 전망이다.
가우디3의 구체 가격은 공개하지 않았다. 인텔은 엔비디아 대비 경쟁력 있는 가격에 출시할 계획이라고 설명했다.
한편 엔비디아는 올 하반기 H100 후속작 블랙웰(B)100과 B200을 출시할 예정이다. AMD는 지난해 12월 MI300X를 출시했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
