텔콤씨앤에스, '국제 포장기자재전' 참가

회사 부스 전경
회사 부스 전경

텔콤씨앤에스는 23일부터 오는 26일까지 나흘 간 고양 킨텍스에서 열리는 '국제 포장기자재전'에 참가한다고 밝혔다.

텔콤씨앤에스는 높은 정밀도와 안전성을 갖춘 엡손 6축 다관절 로봇과 스카라 로봇을 소개할 계획이다. 제품군은 생산 라인에서의 효율성을 극대화한다. 작업 환경을 최적화하고, 생산성을 제고한다.

제품군은 고정밀 데이터 수집과 분석 기능도 갖췄다. 포장 산업군에서 품질 관리 및 검사도 지원한다. 엡손 분광 카메라나 혁신적인 제어 및 통신 솔루션을 통해 생산 라인 스마트화를 실현하고, 자체 모니터링 센서를 통해 다운타임 방지와 무결점 품질 확보를 지원한다.

회사 관계자는 “전시회에서 부품부터 로봇까지 포괄적으로 대응하는 텔콤 기술력을 뽐낼 것”이라며 “포장 산업군과 함께 자동차와 가전, IT 산업군을 넘어 금속과 식음료, 화장품 산업군으로 영업을 확대 전개할 것”이라고 말했다.

부스
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텔콤그룹은 국내외 30여개 업체와 파트너십을 바탕으로 각 산업 분야에 알맞은 제품을 공급하고 있다. 그룹은 사업 부문을 텔콤인터내쇼날, 텔콤씨엔에스, 텔콤아이씨피 3개 법인으로 나눴다. 3사 제품군은 스마트폰, 무선통신, 유선통신, 반도체 장비, 의료기, 조선업과 특수전동차, 방위산업군, 우주항공, 로봇, 신재생에너지, 스마트팩토리 부문 등 전 산업군을 아우른다.

임중권 기자 lim9181@etnews.com