삼성전자는 올해 고대역폭메모리(HBM) 누적 매출이 100억달러(약 13조7660억원)를 넘어설 것으로 예상하면서 시장 입지 강화를 위해 맞춤형 HBM을 공급하겠다고 밝혔다.
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 회사 홈페이지에 올린 기고문을 통해 “종합 반도체 역량으로 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 최적 솔루션을 선보일 것”이라며 이같이 전했다.
김 상무는 “올해 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화되고, 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것”이라며 “삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 지난달부터 양산하고, 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정”이라고 소개했다.
회사는 시장에서 '맞춤형 HBM' 관심도가 높아지고 있는 만큼 수요에 적극 대응할 방침이다. 맞춤형 HBM은 D램 셀 개발과 로직 설계, 패키징과 품질 검증 등에서 차별화와 최적화를 이룬 제품을 의미한다.
김 상무는 “차세대 HBM 전담팀을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구 및 개발에 박차를 가하고 있다”며 “초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 역량을 총 집결하겠다”고 강조했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
