시스템반도체 스타트업 유니컨이 100억원 규모 시리즈A 투자를 유치했다고 18일 밝혔다. 두산인베스트먼트가 주도한 이번 투자에는 한화투자증권, SV인베스트먼트가 참여했다. 기존 투자사인 앨엔에스벤처캐피탈도 투자를 이어갔다.
유니컨은 기존 도체 기반 커넥터·케이블을 대체하는 무선통신 반도체 기반 전송 솔루션을 개발하고 있다. 집적회로 설계기술과 전자기파 관련 기술을 활용해 10Gbps 이상 초고속 데이터 송수신 구현에 도전하고 있다.
유니컨은 로봇팔, 가전제품, 스마트폰 제조사들과 협업하고 있다. 이번 투자 유치로 고객사 요청에 대응하고 무선통신 솔루션 상용화에 속도를 낸다.
김영동 유니컨 대표는 “이번 투자유치는 성공적인 양산 공급 경험과 전문성을 보유한 임직원의 기술력과 시장성을 인정받았다”면서 “전략적 투자자(SI)와 글로벌 경쟁력을 강화해 후속 제품 개발에 매진하겠다”고 말했다.
송윤섭 기자 sys@etnews.com
