주식회사 무라타 제작소(대표이사 사장 나카지마 노리오, 이하 무라타)가 Infineon Technologies(이하 Infineon)의 Wi-Fi®·Bluetooth®·Bluetooth® Low Energy 콤보 칩 'CYW43022'를 내장하여 저전력을 실현한 소형 무선 모듈 'Type 2GF'(이하 본 제품)를 개발해 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.
최근 IoT 시장의 애플리케이션이 확대되며 무선 통신 기능을 사용하는 IoT 기기가 증가하고 있다. 이에 애플리케이션별로 요구되는 무선 통신 기능의 사양도 다양해지고 있으며, 배터리로 작동하는 기기에서는 무선 통신 기능의 저전력화도 중요해지고 있다.
이에 따라 무라타는 독자적인 무선 설계 기술, 제품 가공 기술과 저전력을 제공하는 'CYW43022'를 사용하여 본 제품을 개발했다.
'CYW43022'는 Bluetooth 스택과 Wi-Fi 네트워크 오프로드 기능을 포함하여, 호스트 프로세서가 절전 모드(Sleep 모드)가 되더라도 연결 상태를 유지할 수 있으며, 시스템의 전력 사용량을 줄이는데 기여한다. 또한 크기가 커지기 쉬운 노이즈 방지용 실드를 공간 절약화하여 실장함으로써 제품의 소형화를 실현했다.
무라타 관계자는 “앞으로도 베터리 구동형 IoT 기기의 보급, 확산에 기여할 것”이라고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
