한국과 유럽연합(EU)이 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 국제 공동연구를 본격적으로 추진한다.
과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관 칩스JU와 반도체 국제 공동연구 추진을 위한 컨소시엄을 선정했다고 17일 밝혔다.
양측은 앞서 2022년 11월 체결한 '한-EU 디지털 파트너십'에서 반도체 관련 협력 강화에 합의한 바 있으며, 이를 토대로 과기정통부와 EC 및 칩스JU는 약 16개월간 상호 협의를 거쳐 2월 28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 전 과정을 공동으로 추진했다.
이번 공동연구에서 한국 측은 성균관대, 대구경북과학기술원(DGIST·2개 과제), 한양대 등 3개 연구기관이 주관 R&D 기관으로 참여한다.
한국 측 컨소시엄 기관으로는 △광주과학기술원(GIST) △고려대 △서강대 △한국과학기술원(KAIST) △울산과학기술원(UNIST) △서울대 △국민대 △숭실대 등 8개 연구기관이 참여해 EU 측과 국제 공동연구를 수행한다.
EU 측은 △독일 △스위스 △이탈리아 △스페인 △그리스 △벨기에 △네덜란드 △프랑스 △오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 참여할 예정이다.
공동연구 과제는 총 4개로 엣지 인공지능(AI) 컴퓨팅을 위한 에너지 고효율 2차원 뉴로모픽 소자 및 회로 개발, 뉴로모픽 광학 전이학습 인공지능(AI) 엔진을 위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛(Chiplet) 개발을 진행한다.
이종집적 실리콘 포토닉스 라이다(Si Photonics LiDAR)를 위한 뉴로모픽 시스템 공동연구, 초저전력 고성능 연산기 구현을 위한 고집적 3차원 수직 적층 강유전체 커패시터 메모리(3D FeRAM)의 집적기술 및 회로/아키텍처 개발 과제도 공동 수행한다.
공동연구는 이달부터 2027년 6월까지 3년간 수행할 예정이다. 한국이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원)이며, EU 측 부담 연구비도 이와 비슷한 규모인 약 600만유로(과제당 150만유로)를 지원한다.
이와 함께 과기정통부는 3월 벨기에 브뤼셀에서 개최한 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼에 이어 내년에는 이 포럼을 한국에서 개최해 연구자 간 교류를 지속 지원할 예정이다. 또 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 하반기 브뤼셀 현지에 구축하는 등 EU와 반도체 분야 공동연구 및 협력 네트워크 강화를 본격화할 계획이다.
이종호 과기정통부 장관은 “올해 공동 선정한 4개의 한-EU 컨소시엄 과제에서 차세대 AI 반도체, 자율주행 분야 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술 확보가 기대된다”고 말했다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
