애플이 내년 아이폰17 라인업에 새로운 RCC(수지 코팅 구리) 부품을 사용하려던 계획을 연기했다.
17일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥은 애플 분석가 궈밍치의 보고서를 인용해 이같이 보도했다.
궈밍치는 “애플의 고품질 요구 사항을 충족하지 못해 2025년 아이폰17에는 RCC 구성 요소가 사용되지 않을 것”이라고 전했다.
아이폰의 내부 공간을 절약할 수 있는 이 변경 사항은 당초 아이폰16에 구현될 것이라는 소문이 있었으나, 아이폰17로 연기됐다가 또다시 연기됐다.
인쇄회로기판(PCB)용 소재로 RCC 구성 요소를 사용하면 메인보드의 두께를 줄일 수 있어 내부 공간을 절약해 더 얇은 디자인 구현이 가능하다. 하지만 내구성과 취약성에서 문제가 발견되면서 탑재 계획이 연기된 것으로 전해졌다.
나인투파이브맥은 “애플이 아이폰18 이후 모델에 해당 기술을 채택할 지는 확실치 않다”며 “아이폰에 더 얇은 디자인이 구현될 때까지 더 오래 기다려야 할 수도 있다”고 전했다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
