첨단 반도체 패키징 핵심 요소로 손꼽히는 금속배선 기술의 국산화가 시급하다는 지적이 나왔다. 소재·장비 연구개발(R&D)을 강화, 해외 의존도를 낮춰야 한다는 주장이다.
김명준 성균관대 교수는 “더 많은 반도체 입출력(I/O) 수를 확보하기 위해 패키징 금속 배선도 미세화가 빠른 속도로 이뤄질 것으로 예상되지만, 국내 소재·장비 기술은 많이 열악하다”며 “경쟁 국가나 기업과 견줘 차별화된 경쟁력을 확보하려면 유기 물질 첨가제나 증착장비 국산화가 필요하다”고 말했다.
금속 배선은 반도체 회로 패턴에 선을 연결, 전기 신호를 전달하는 공정이다. 신호 전달 효율을 높이기 위한 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV) 도입이 한창인데, 이에 따라 배선 미세화 필요성도 점차 확대되고 있다.
특히 전해도금용 첨가제 소재, 저온 접합과 하이브리드 본딩 구현을 위한 저온 솔더 및 금속 미세조직 조절 등 다양한 신기술이 요구되는 상황이다.
차세대 금속 배선 기술의 중요성 대비 국내 경쟁력은 미약하다고 김 교수는 지적했다. 해외 소재와 장비를 대부분 수입하고 있기 때문이다. 금속 배선 소재는 미국 맥더미드와 독일 바스프, 장비는 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치 등이 장악하고 있다.
김 교수는 “경쟁 패키징 제조사와 동일한 소재와 장비를 사용하는 상황에서 벗어나지 못한다면 배선 기술 차별화 뿐 아니라 미세화에도 선제 대응하기 어렵다”며 “구리 배선이 메모리 소자에 사용된 2000년대 초반 이후 해외 의존이 지속되고 있다”고 설명했다.
이어 “국산화를 이루려면 국내 산학연의 선제적인 기술 R&D 등 전방위적인 노력이 필요하다”고 강조했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
