반도체 분야 10년 미래핵심기술 확보를 위한 로드맵이 기술환경 변화 양상을 반영해 고도화됐다. 우위기술 초격차 유지와 핵심기술 신격차 확보를 위한 길라잡이로 활용된다.
과학기술정보통신부는 27일 서울 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 고도화'를 발표했다.
반도체 미래기술 로드맵은 정부가 지난해 반도체 미래핵심기술 확보전략으로 제시한 것으로 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, 인공지능(AI) 반도체 등 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 연구개발(R&D) 정책에 활용됐다.
이번 고도화는 기존 로드맵에 반도체 최신기술 동향을 반영하기 위한 것이다. 반도체 소자 미세화 및 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출 및 수요기반 반도체 다변화, 고대역폭메모리(HBM)로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정기술 경쟁 등 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등에 대한 중요성이 강조되면서 이에 대한 로드맵 보강이 이뤄졌다.
기존 반도체 미래기술 로드맵에 소자, 설계, 공정 분야별 14개 핵심기술을 추가해 총 59개 핵심 기술을 도출했다.
신소자 메모리·차세대 소자 개발 분야는 기존 10개 핵심기술이 19개로, AI·6세대(6G)·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발 분야는 26개로, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발은 14개로 각각 확대됐다.
로드맵은 향후 10년 미래핵심기술 확보 계획으로 반도체 우위 기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에서 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할로 활용된다.
과기정통부는 이날 로드맵 발표 이후 이를 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전 방안을 논의했다. 이날 논의를 시작으로 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.
이어 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 소개하고, SK하이닉스, 하나마이크론이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유했다.
또 정부 지원 반도체 연구성과를 알리기 위한 '반도체 성과 전시회'도 함께 열렸다. 전시회에서는 △최우영 서울대 교수의 'CMOS 배선 기술 기반 NEM 연상형 메모리-증대 신경망 네트워크' △박태주 한양대 교수의 '인터페이스 타입 알칼리 이온 멤리스터를 이용한 4K급 고신뢰성 크로스바 집적소자' 등 8개 주요 반도체 연구성과가 공개됐다. 한국과학기술연구원(KIST)의 '뉴모로픽 프로세서', 퓨리오사AI의 'AI 딥러닝 프로세서 및 모듈' 등 5개 분야 시연도 진행됐다.
황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 “정부는 앞으로도 반도체 미래기술 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 정책과 사업기획을 전략적으로 추진하겠다”며 “반도체 미래기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것”이라고 말했다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
