오킨스전자는 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2024년 대만반도체 전시회(Semicon Taiwan 2024)'에 참가한다고 밝혔다.
회사는 전시회 현장에서 첨단 반도체 테스트 솔루션과 혁신 반도체 패키징 기술을 선보인다.
반도체 산업 핵심 트렌드인 고성능, 저전력, 소형화에 맞춘 제품들을 소개할 예정이다. 특히 AI, 5G, 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 필수적인 반도체 솔루션을 제안할 계획이다. 이를 통해 현지 비즈니스 파트너 발굴, 협력사 확대, 기술 고도화 협력 등에 주력할 방침이다.
오킨스전자 관계자는 “대만반도체 전시회는 대만이 자랑하는 TSMC가 주도하는 현지 반도체 시장의 흐름 속에 오킨스전자의 글로벌 시장 기술력을 인정받고, 새로운 협력 기회를 창출할 수 있는 중요한 무대가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 시장의 트렌드를 선도하는 기업으로 성장하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.
올해 전시회에는 1100개 이상의 업체가 3700개 부스를 마련하고 반도체 산업의 최신 트렌드와 각 회사의 최신 기술과 제품을 소개한다.
출범 26년차 기업인 오킨스전자는 반도체 제조공정 중 후공정의 검사 공정에서 쓰이는 반도체 검사용 소켓 개발, 제조, 생산과 테스트 서비스를 제공하는 사업을 한다. 주요 사업 영역은 반도체 검사용 소켓, 반도체 테스트 서비스, 마그네틱 콜렛, 전기차 배터리 커넥터 등이다.
최근 차량용 전력 반도체에 쓰이는 모스펫 칩 테스트 준비를 마쳤다. 전력반도체는 2027년 807억달러 규모로 성장할 전망이다.
특히 전력 변환 시스템은 전기차·태양광 인버터에서 매우 중요한 역할을 한다. 모스펫의 경우 실리코카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기반 고성능 모스펫이 양산 또는 개발이 진행되고 있다.
임중권 기자 lim9181@etnews.com
