[알림] 전자신문 테크서밋·반도체 패키징 포럼 공동 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스

반도체 기술 한계를 돌파하고 산업 발전 전략을 모색하는 국내 최대 반도체 전문 콘퍼런스가 내달 열립니다.

전자신문 테크서밋과 반도체 패키징 발전전략 포럼은 10월 16일부터 17일까지 서울 여의도 콘래드호텔에서 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스를 개최합니다.

인공지능(AI) 확산으로 막대한 데이터를 추론·연산할 AI 반도체 개발부터 0.1나노미터(㎚) 단위인 '옹스트롬' 공정 구현까지 반도체 업계는 중대한 도전 과제에 직면해있습니다.

전례 없던 숙제를 풀기 위해 전공정, 후공정은 물론 소재, 부품, 장비 등 반도체 전 분야에서 신기술 개발과 협력이 한창입니다.

이번 콘퍼런스는 한계를 극복할 새로운 기술들과 산업 주체들의 활동들을 대거 소개합니다. 반도체를 넘어 첨단 산업을 이끌 핵심 기술에 대한 인사이트를 얻을 것으로 기대합니다.

반도체 제조사부터 소재·부품·장비(소부장), 설계와 패키징까지 반도체 업계 주역은 물론 연구계와 학계에서 총출동하는 이번 콘퍼런스가 대한민국 반도체 산업 경쟁력을 강화하고 견고한 생태계 조성에 도움이 되길 바라며 많은 관심과 참여 바랍니다.

○ 행사 : 전자신문 테크서밋 + 반도체 패키징 발전전략 포럼 공동 콘퍼런스

○ 주제 : 반도체 한계를 넘다

1일차 : 반도체 혁신 기술

2일차 : 반도체 패키징 기술

○ 일시 : 2024. 10. 16(수)~10. 17(목)

○ 장소 : 서울 여의도 콘래드호텔 5층 파크볼룸

○ 주최 : △전자신문 △대한전자공학회 △차세대지능형반도체사업단 △한국PCB&반도체패키징산업협회 △한국마이크로전자및패키징학회 △한국반도체산업협회(한국반도체연구조합)