LG이노텍이 인공지능(AI)을 활용해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 기술을 개발했다. 불량 확인에 걸리던 시간을 90% 줄이고 비용도 대폭 절감했다. 향후 적용처를 패키지 기판 분야에서 광학솔루션으로 확대해 생상성을 더욱 높일 계획이다.
LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발·적용했다고 25일 밝혔다.
이 기술은 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 처음 도입됐으며, 최근에는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)으로 확대 적용됐다.
AI를 원자재 입고 검사에 활용하게 된 것은 공정에 투입되는 입고 원자재 품질을 끌어올려 높은 신뢰성 평가를 받기 위해서라고 회사는 설명했다.
이를 위해 AI에 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각·정량·표준화해 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석한다.
회사 측은 기존 육안 검사 방식에 비해 불량 원인 분석에 걸리던 시간이 최대 90% 줄었고 비용도 대폭 절감할 수 있다고 강조했다. 원자재 로트(Lot·생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화하고 불량 원자재 공정투입을 원천 차단할 수 있다고 부연했다.
LG이노텍은 원자재 입고 검사 AI를 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 확대 적용할 계획이다.
노승원 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)는 “제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
