한국반도체산업협회(KISA)는 23일부터 사흘간 서울 코엑스에서 제26회 반도체대전(SEDEX)을 개최한다고 15일 밝혔다.
올해 행사는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 삼성전자, SK하이닉스를 포함해 280개사, 700부스 규모로 열린다.
삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM), 저전력메모리(LPDDR) 등 인공지능(AI) 시대에 수요가 늘어나는 D램, 낸드플래시 등 메모리 솔루션을 전시한다. 원익IPS, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 반도체 장비사들과 동진쎄미켐, 에프에스티, 미코 등 소재 기업들도 부스를 꾸린다.
반도체 설계기업(팹리스)과 반도체 설계자산(IP) 기업들도 참가한다. LX세미콘, 딥엑스, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등이다.
전시회 이튿날인 24일에는 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장이 기조 강연을 하고, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화' 를 주제로 발표한다.
박진형 기자 jin@etnews.com
