심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성공했다.
유문상 심텍 연구소장(이사)은 17일 전자신문과 반도체 패키징 발전전략 포럼이 공동 주최한 '반도체 한계를 넘다' 콘퍼런스에서 “슬림 FC-BGA 코어 두께는 약 0.4밀리미터(㎜)로 일반 FC-BGA(0.8~1㎜)보다 얇다”며 “더 작고 얇은 기판 수요에 대응할 수 있는 기판”이라고 밝혔다.
FC-BGA는 칩과 메인기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 고성능컴퓨팅(HPC)용으로 주로 사용된다. 시장조사업체 분석에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 오는 2030년에 2022년 대비 2배 이상 커질 것이란 예상이 나올 정도로 성장성이 높은데, 심텍은 차별화를 위해 슬림 FC-BGA를 양산 중이다. 국내 청주와 중국 시안·일본 치노·말레이시아 페낭 등에 생산 거점을 두고 있다.
기판 두께를 얇게 줄이면 배터리 용량을 늘려 완제품 활용 시간을 늘리는 방식 등으로 성능을 높이고 활용도를 끌어올릴 수 있다는 장점이 있다. 가상현실(VR)·증강현실(AR) 기기 등 새로운 폼팩터에서도 얇은 기판이 필수다.
유 이사는 “두 가지 제품을 비교했을 때 슬림 FC-BGA의 기계적·전기적 특성이 기존 FC-BGA보다 떨어지지 않는다”며 “센터 코어는 25% 더 작아지기 때문에 디자인 측면에서는 이점이 훨씬 많다”고 설명했다.
심텍은 캐비티(Cavity) 기술을 활용, 슬림 FC-BGA를 구현했다고 밝혔다. 캐비티는 레이저로 기판 내부를 파낸 뒤 소자를 매립하는 패키징 기술이다. 두께를 줄일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다.
회사는 슬림 FC-BGA를 앞세워 전장, 소비자용 정보기술(IT) 기기, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 콘트롤러 시장 등을 공략한다. 차세대 메모리 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL)나 네트워크 분야에도 활용이 가능하다고 전했다.
유 이사는 “슬림 FC-BGA 개발을 위해 패키징 핵심 소재인 프리프레그(절연성 수지)도 활용했다”며 “슬림 FC-BGA 성능 고도화를 위한 연구개발(R&D)을 이어갈 것“이라고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
