한국산업기술기획평가원과 전자신문이 주최하고 산업통상자원부가 후원한 '2024 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 '소재·부품·장비 기술혁신을 통한 글로벌 공급망 위기 극복'을 주제로 19일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 진경식 듀폰 한국기술연구센터 센터장이 '업계에서 가장 어려운 과제를 해결하기 위한 혁신적이고 지속 가능한 솔루션 제공'을 주제로 기조강연을 하고 있다.
김민수기자 mskim@etnews.com
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