일본과 미국의 차세대 반도체 패키징 연합에 일본 소재·부품 기업 토판이 합류했다.
29일 업계에 따르면, 토판은 최근 'US-JOINT' 컨소시엄에 가입했다. US-JOINT는 지난 7월 일본 및 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 중심으로 발족한 첨단 패키징 연합체다. 일본에서는 레조낙(옛 쇼와덴코)·MEC·나믹스·얼박·TOK·토와카이, 미국에서는 애지머스·KLA·쿨리케앤소파·모지스레이크인터스트리 등 총 10개사가 참여하고 있다. 이번 토판 참여로 총 기업은 11개가 됐다.
토판은 반도체 포토마스크와 패키징 기판 소재 및 부품을 공급하는 업체다. 패키징 분야에서는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 기판 기술 역량이 뛰어나다는 평가를 받는다. 최근에는 플라스틱 소재 대신 유리를 적용, 기판 성능을 끌어올리는 '반도체 유리기판' 기술 개발에도 뛰어들었다.
US-JOINT는 토판 합류로, 차세대 기판 연구에 속도를 낼 것으로 관측된다. 미·일 패키징 소부장 기업과 협력으로, 기술 경쟁력 확보에 시너지를 극대화할 것으로 전망된다. US-JOINT는 새해 미국 캘리포니아에 공동 연구개발(R&D) 센터를 구축, 본격적인 기술 협업을 추진할 예정이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
