파워마스터반도체가 냉각 효율을 높인 패키지 형태의 탄화규소(SiC) 전력반도체를 출시했다.
파워마스터반도체는 2세대 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 전력반도체 제품군으로 상단 냉각 방식의 '탑 사이드 패키지(TSPAK)' 2종을 추가 출시한다고 1일 밝혔다.
기존 표면실장형(SMD) 전력반도체는 인쇄회로기판(PCB)를 통해 열을 방출하는데, TSPAK은 상부 방열판을 통해 더 효율적으로 열을 식힐 수 있다. 고성능 전력반도체가 필요한 전기차에 적합한 패키지 방식이다.
파워마스터반도체는 TSPAK를 LF(Lead Frame), DBC(Direct Bonded Copper) 두 가지 형태로 내놨다. 두 제품의 최대 접합 온도(Tj)는 175℃다.
TSPAK-LF는 절연 레이어가 없어 시스템에서 요구하는 절연내압을 확보하려면 갭 패드, 갭 필러와 같은 절연물질을 필요하다. 반면에 TSPAK-DBC는 절연 세라믹 층이 포함돼 있어 높은 절연 내력과 안전성을 제공하므로 방열효율이 높고 경제적이다. 별도의 절연물질을 쓰지 않고 모듈에 장착할 수 있기에 수리 시 해당 PCB 블럭만 떼어내 교체가 가능하다는 게 최대 장점이다.
두 패키지 제품은 모두 차량용 전자 부품 협회(AEC)가 규정한 차량용 반도체 신뢰성 국제 규격 'AEC-Q101'을 받았다. 전기차의 온보드 충전기(OBC), DC-DC 컨버터, E-컴프레서 등에 적용이 가능하다.
파워마스터반도체 관계자는 “TSPAK은 뛰어난 열 성능, 고효율, 전력 밀도, 신뢰성을 갖춘 패키지”라며 “해외 완성차 제조사와 자동차 부품사를 대상으로 영업 활동을 전개 중”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
