한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 'TC 본더' 생산 능력을 확대하기 위한 신공장 건설에 착수했다. TC본더는 HBM을 접합할 때 쓰는 필수 공정 장비다.
한미반도체는 6일 7번째 HBM TC본더 공장 기공식을 개최했다고 밝혔다. 신공장은 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로, 올해 4분기 완공될 예정이다.
엔비디아·브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상 제품을 제조하는 TC 본더 생산기지로 활용된다. 또 올해 출시 예정인 AI 반도체 2.5D 패키징용 빅다이 TC본더와 차세대 HBM4용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더도 이곳에서 생산될 예정이다.
신공장이 완공되면 한미반도체는 총 2만7083평 규모 HBM TC 본더 생산라인을 확보하게 된다. 매출 기준으로 2조원 규모 생산 능력을 갖추게 된다고 회사는 설명했다.
곽동신 한미반도체 회장은 “AI 시장의 급성장으로 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다”며 “한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 내년 2조원 목표 달성을 위해 전력을 다할 것”이라고 밝혔다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 올해 세계 HBM 시장 규모는 467억달러 (약 69조원)로 지난해 182억달러 (약 27조원) 대비 157% 증가할 것으로 전망된다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
