삼성전기가 지난해 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 매출 성장에 힘입어 처음으로 연 매출 10조원을 돌파했다.
삼성전기는 2024년 연간 기준으로 매출 10조2941억원, 영업이익 7350억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 2023년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가한 수치다.
전장용 MLCC와 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-C-BGA) 등 고부가 제품 공급 확대 영향이다. 삼성전기즌 고온·고압품 등 전장용 MLCC 전 제품 라인업을 확대하고 신규 거래선 추가 진입을 통해 2023년 대비 두 자리수 매출 성장률을 달성했다고 설명했다. 패키지사업 부문도 베트남 생산라인 본격 가동과 서버·암(ARM) 중앙처리장치(CPU) 기판 등 고부가 제품 공급을 확대해 호실적을 올렸다.
지난해 4분기 매출은 2조4923억원, 영업이익은 1150억원이다. 2023년 4분기 대비 매출은 8.4%, 영업이익은 0.7% 늘었다.
올해 1분기는 영업이익이 두 자리수 이상 성장할 것으로 전망했다. 삼성전기는 올해 AI 서버 고성장세 등 AI 수요 강세가 지속되고 자동차 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 것으로 예상했다. 2025년 1분기 영업이익은 전 분기 및 전년 동기보다 두 자리수 이상 성장률을 기록할 것으로 예상했다.
삼성전기는 “AI 서버용 MLCC, 패키지기판과 전장용 MLCC, 카메라 모듈 등 고부가제품 관련 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획”이라고 밝혔다.
올해 설비투자 규모는 확대한다는 계획이다. 삼성전기 측은 이날 열린 실적발표회에서 “전장용 MLCC 해외 생산능력(캐파) 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연결된 투자로 인해 전년 대비 확대될 것”이라며 “전장, AI, 서버 등 고부가가치 분야를 중심으로 유연하게 투자를 진행해 효율성을 제고해 나가겠다.
신사업인 실리콘 커패시터도 올해 양산을 시작한다는 방침을 확인했다. 실리콘 커패시터는 전기를 저장하는 전자 부품이다. 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼를 활용하면 반도체 패키지 기판을 슬림하게 만들 수 있어 고속 데이터 처리에 유리하다.
회사는 “실리콘 커패시터를 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 AI 서버 관련 제품에 적용하기 위해 전략적 거래선 및 글로벌 팹리스 고객사들을 대상으로 판촉 활동을 진행 중”이라며 “올해 안정적인 공급 및 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 할 계획”이라고 했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
