텔레칩스는 윈드리버와 전략적 파트너십을 체결하고, 시스템온칩(SoC)과 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 공동 개발한다고 11일 밝혔다.
이장규 텔레칩스 대표는 이날 판교 사옥에서 열린 기자 간담회에서 “차량용 반도체와 소프트웨어 정의 차량(SDV) 분야에서 윈드리버와 기술 협력을 도모하겠다”며 “협업을 통해 텔레칩스 칩의 사이버 보안을 강화할 수 있을 것”이라고 말했다.
윈드리버는 헬릭스 가상화 플랫폼을 출시한 미국 소프트웨어 기업이다. 헬릭스 가상화 플랫폼은 단일 SoC에서 복수의 운영체제(OS)를 구동, 보안과 시스템 안정성을 강화할 수 있는 솔루션이다.
양사는 1년 전부터 협업을 시작해 일부 솔루션은 텔레칩스 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)인 '돌핀' 시리즈에 적용하고 있다고 전했다.
이 대표는 “윈드리버와 협업 분야를 네트워크 장치와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩으로 확대할 계획”이라며 “네트워크 분야 제품은 2026년이나 2027년부터 양산할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
제이 벨리시모 윈드리버 사장은 “안전하고 신뢰할 수 있는 SoC는 SDV 혁신의 촉매제가 될 것”이라며 “텔레칩스와 협업을 통해 자동차 고객에게 신뢰할 수 있는 개발 환경을 제공하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
