싱가포르 후공정 장비사 쿨리케앤소파(K&S)가 3세대 열압착(TC) 본더와 플럭스리스 본딩 장비를 앞세워 국내 고대역폭메모리(HBM) 시장을 공략한다.
찬핀 총 쿨리케앤소파 총괄부사장은 18일 서울 송파구 롯데월드타워 시그니엘에서 열린 기자 간담회에서 “기존 와이어 본딩 장비 중심에서 첨단 패키징 분야로 사업을 확장하려고 한다”며 “TC 본더와 플럭스리스 본더 공급 확대를 추진할 것”이라고 밝혔다.
쿨리케앤소파는 지난 1951년 미국에서 설립된 장비사로, 현재는 싱가포르에 본사를 두고 있다. 금속 선(Wire)으로 칩과 기판을 연결하는 와이어 본딩 패키징 장비가 주력 제품이다. 지난해 7억달러(약 1조100억원) 매출을 기록했다.
와이어 본딩은 전기적 신호 전달 속도가 느리다는 단점으로 사용 빈도가 줄어드는 추세다. 이에 쿨리케앤소파는 인공지능(AI) 반도체인 HBM 시장 확대로, 수요가 급증하고 있는 TC 본더와 플럭스리스 본더 시장을 조준했다.
TC 본더는 HBM 제조시 D램을 적층하는 과정에서 활용되는 필수 공정 장비다. 플럭스는 D램을 접합할 때 사용하는 산화물을 제거하는 세정 물질로, '플럭스리스'는 플럭스를 없애 HBM 간격을 최소화할 수 있다. HBM 단수를 높일 수 있는 만큼 차세대 장비로 주목받고 있다.
쿨리케앤소파는 지난 2013년에 1세대 TC 본더를 출시했고, 현재 3세대 설비까지 개발했다고 설명했다. 국내 외주반도체조립테스트(OSAT)와 공동 개발한 TC본더는 구매주문(PO)을 받아, 올해 말 양산에 돌입할 예정이다.
이를 기반으로 국내 HBM 제조사에 TC본더 납품을 추진한다. 삼성전자는 일본 신카와와 국내 세메스, SK하이닉스는 한미반도체에서 TC본더를 조달하고 있는데, 후발주자로 양사 공급망 진입을 노린다.
회사는 피치(간격)가 0.8마이크로미터(㎛), 크기가 130밀리미터(㎜)인 반도체에서 대응할 수 있는 플럭스리스 본더도 개발했다. D램을 16단으로 적층하는 HBM4부터 플럭스리스 본딩이 상용화될 것이란 전망이 나오는 만큼 이 장비로 시장을 선점하겠다는 계획이다.
조성학 쿨리케앤소파 이사는 “쿨리케앤소파가 2019년에 플럭스리스 본딩 장비를 최초 개발, 시장에서 강점을 갖고 있다”며 “HBM에서 빠르면 올해부터 실질적인 플럭스리스 본더 수요가 발생할 것으로 예상한다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
