삼성전기가 반도체 글래스 코어기판과 글래스 인터포저 사업에 진출한다. 올해 파일럿 라인을 구축하고 2분기부터 시제품을 생산할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 19일 열린 정기주주총회를 마치고 기자들과 만나 “삼성전기가 코어 유리기판만 하고 인터포저는 안 한다는 얘기가 있는데 사실이 아니다”라며 이같이 밝혔다.
삼성전기가 유리 기반 인터포저 개발을 공식적으로 밝힌 것은 처음이다. 회사는 반도체 유리기판을 △소형 전고체 전지 △실리콘 캐패시터 △전장용 하이브리드 렌즈 △고체산화물 수전해, 고체산화물 연료전지 △휴머노이드 등과 함께 미래 먹거리로 준비 중이다.
반도체 유리기판은 인공지능(AI) 시대 핵심으로 부상하고 있는 기술이다. 표면이 매끄러워 미세 회로를 구현하기 쉽고, 열팽창계수 특성상 고열 공정에서도 휨(워피지) 등 변형에 강해 고성능 반도체 구현을 뒷받침할 수 있어서다.
반도체에서 코어기판은 가장 밑단에서 다른 부품이나 장치들과 신호를 주고 받는 기판을 뜻한다. 인터포저는 반도체 내부에 중간기판 역할을 하는 부품이다. 기존에는 코어 기판을 주로 플라스틱으로 만들었고, 인터포저는 실리콘을 이용했다.
장 사장은 “서로 다른 고객에 대해 유리 기판으로 샘플링하기도 하고 글래스 인터포저로 샘플링하면서 대응하고 있다”면서 “올해 몇 개 인공지능(AI)·서버 고객에 대해 샘플링할 예정이고 당장 2분기부터 세종사업장 파일럿 라인이 운영되기 때문에 거기서 만들 예정”이라고 전했다.
다른 신사업인 소형 전고체 전지도 2026년 하반기 양산을 목표로 올해 하반기 투자를 통해 마더 라인을 구축하겠다는 계획을 밝혔다. 실리콘 캐패시터는 이미 AI와 모바일 분야 고객 2곳 정도를 대상으로 양산을 시작해 올해 의미 있는 매출이 나올 것을 기대했다.
장 사장은 올해 사업 중점 추진 분야로 전장과 AI·서버를 꼽았다. 관련 매출 2조원을 달성하겠다는 목표치도 제시했다.
그는 “2025년은 첨단운전자보조시스템(ADAS)와 자율주행차가 전장용 시장 성장 동력이라고 생각한다”며 “여기에는 적층세라믹콘덴서(MLCC), 파워인덕터 등 많은 전자 부품과 카메라 모듈이 들어가기 때문에 새로운 기회가 될 것”이라고 강조했다.
이어 “AI는 클라우드서비스공급자(CSP) 등 빅테크 기업들이 주도할 것으로 예상된다”며 “AI용 반도체 기판은 올해 양산을 시작하고 한두 곳 추가 고객을 확보하기 위해 샘플링 하고 있는 단계”라고 덧붙였다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
