[포토] 모아팹 기능 고도화 과기정통부-반도체3사 MOU

모아팹 기능 고도화를 위한 과학기술정보통신부-반도체 3사 업무협약식이 27일 서울 강남구 과학기술회관에서 열렸다. 조기석 DB하이텍 대표(왼쪽부터), 김용관 삼성전자 사장, 유상임 장관, 송현종 SK하이닉스 사장이 협약서에 서명하고 있다.

이동근기자 foto@etnews.com