“글로벌 빅테크든 스타트업이든 자기 반도체 없이 혁신하기가 힘듭니다. 그런 고객들에게 칩을 만들어주는 것이 저희 미션입니다.”
조명현 세미파이브 대표는 회사가 지향하는 주문형반도체(ASIC) 사업에 대해 이같이 밝혔다. 소프트웨어(SW)·패키지·보드까지 자체 역량을 확보해, 고객의 칩 개발부터 양산까지 책임지는 글로벌 업체로 성장하겠다는 포부다.
조 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 받았다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 사업·기술 전략을 담당했으며 2019년 세미파이브를 설립했다.
조 대표가 처음부터 목표로 삼은 것은 단순 디자인하우스가 아닌 ASIC 업체였다. 고객이 설계한 반도체를 파운드리(위탁생산) 공정에 맞게 구현하는 역할에 머무르지 않고, 칩이 실제 제품에서 제 성능을 낼 때까지 필요한 기술을 함께 제공해야 한다고 봤다.
조 대표는 “ASIC 업체는 반도체 핵심을 담당하는 SW도 자체적으로 개발할 수 있어야 한다”면서 “얼마나 넓은 범위에서 깊이 있는 SW 가치를 고객에게 제공하느냐가 디자인하우스와 ASIC 업체를 구분하는 좋은 지표”라고 설명했다.
이런 철학은 조직 구성에도 그대로 반영됐다. 창업 당시 설계팀보다 소프트웨어팀 리더를 먼저 영입했다. 현재는 약 30명 규모의 '소프트웨어&인텔리전스센터'를 두고 펌웨어 개발과 칩 구동, AI 기반 설계 효율화를 담당하고 있다. 패키지와 보드 설계도 외주에 맡기지 않고 내부 인력이 직접 수행한다.
조 대표는 “칩이 목표한 성능을 내지 못하면 실리콘부터 패키지, 보드까지 어디서 문제가 발생했는지 찾아야 한다”며 “세미파이브는 시스템 레벨 엔지니어링을 자체적으로 하면서 원인을 빠르게 파악하고 성능을 끌어올리는데 강점이 있다”고 말했다.
설계 자동화도 추진 중이다. 칩 제작 전 반도체 설계를 에뮬레이터에 구현하는 피팅 과정에 AI를 적용해 작업 속도를 이전보다 40~50배 높였다. 사람이 직접 개입하는 부분도 크게 줄었다.
성과도 나타나고 있다. 올해 한화비전 보안카메라용 반도체를 비롯해 일본 반도체 기업의 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체, 하이퍼엑셀의 AI 추론 반도체 '베르다' 등 앞서 개발한 제품의 양산을 본격화하고 있다.
특히 베르다는 시스템 레벨 엔지니어링 역량을 보여주는 대표 사례로 꼽힌다. 4나노 공정 기반의 거대언어모델(LLM) 특화 AI 반도체로, 여러 칩을 연결해 연산 성능을 확장하는 스케일아웃 구조를 지원한다. 실리콘 면적은 500㎟를 크게 웃도는 대형 칩이다.
조 대표는 “베르다는 단순히 대형 칩 설계에 참여한 것을 넘어 아키텍처부터 패키지, 소프트웨어, 평가보드까지 시스템 레벨 엔지니어링 전반을 담당했다는 데 의미가 있다”며 “대형 칩을 실제 양산까지 연결한 것은 글로벌 ASIC 시장에서 경쟁할 수 있는 역량을 입증한 것”이라고 말했다.
궁극적인 목표는 세계 어느 기업이든 자체 반도체가 필요할 때 가장 먼저 찾는 ASIC 업체가 되는 것이다.
조 대표는 “전 세계 고객이 ASIC을 만들어야겠다고 할 때 당연히 불러야 하는 회사가 돼 있을 것”이라며 “글로벌 팹리스 시장에서 손에 꼽히는 존재감을 확보하는 단계로 나아가겠다”고 강조했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
