삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억 원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.
계약기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지다. 1년간 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급한다.
삼성전기는 올해 5월 이후 체결한 공시 기준 장기공급계약이 총 7건으로 늘어났다. 누적 계약 규모는 4조3000억원에 달한다. 실리콘 캐패시터, AI서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에 이어 패키지솔루션 사업 부문도 성과를 냈다.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현 및 휨(Warpage) 제어 기술 등 패키지 기판 분야에서 축적해 온 독보적인 기술력과 양산 안정성을 인정받아 장기 공급계약을 확대하고 있다고 설명했다.
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체에 적용되는 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 해 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준 기술력이 요구된다.
최근 글로벌 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI) 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 확대되면서 패키지기판도 고다층화, 미세 회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술이 필수적으로 요구되고 있다.
삼성전기 관계자는 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
