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김민수 기자
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놀건놀자 건강걷기 스타팅 세리머니KGC인삼공사 '정관장'은 19일 서울 여의도 한강공원 이벤트 광장에서 서울특별시 후원 '놀건 놀자! 건강 걷기 페스티벌'을 개최했다. 안빈 KGC인삼공사 대표(왼쪽 여덟번째)를 비롯한 주요 관계자들이 스타팅존에서 스타팅 세리머니를 하고 있다.
2024-10-19 10:34 -
정관장 2024 놀건놀자 건강걷기 페스티벌KGC인삼공사 '정관장'은 19일 서울 여의도 한강공원 이벤트 광장에서 서울특별시 후원 '놀건 놀자! 건강 걷기 페스티벌'을 개최했다. 안빈 KGC인삼공사 대표(왼쪽 여덟번째)를 비롯한 주요 관계자들이 스타팅존에서 스타팅 세리머니를 하고 있다.
2024-10-19 10:34 -
정관장 2024 놀건놀자 건강걷기 페스티벌KGC인삼공사 '정관장'은 19일 서울 여의도 한강공원 이벤트 광장에서 서울특별시 후원 '놀건 놀자! 건강 걷기 페스티벌'을 개최했다. 행사 참가자들이 스타팅존에서 출발을 하고 있다.
2024-10-19 10:34 -
AICFO 소개하는 윤완수 웹케시 부회장B2B핀테크 전문기업 웹케시가 인공지능(AI) 기반의 새로운 자금 솔루션 'AICFO'를 출시했다. 17일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 'AICFO' 신제품 발표 기자간담회에서 윤완수 웹케시그룹 부회장이 키노트 스피치를 하고 있다.
2024-10-17 14:49 -
문기일 SK하이닉스 부사장, 'AI시대 도래에 따른 패키징의 기술적 가치'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-17 14:12 -
문기일 SK하이닉스 부사장, 'AI시대 도래에 따른 패키징의 기술적 가치'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-17 14:10 -
'반도체, 한계를 넘다'...강의 경청하는 청중들전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-17 14:10 -
인공지능 자금 솔루션 'AICFO'B2B핀테크 전문기업 웹케시가 인공지능(AI) 기반의 새로운 자금 솔루션 'AICFO'를 출시했다. 17일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 'AICFO' 신제품 발표 기자간담회에서 관계자가 AICFO의 기능을 시연하고 있다. AICFO는 실시간 금융 데이터를 수집해
2024-10-17 14:05 -
AICFO 소개하는 윤완수 웹케시 부회장B2B핀테크 전문기업 웹케시가 인공지능(AI) 기반의 새로운 자금 솔루션 'AICFO'를 출시했다. 17일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 'AICFO' 신제품 발표 기자간담회에서 윤완수 웹케시그룹 부회장이 키노트 스피치를 하고 있다.
2024-10-17 14:04 -
AICFO 소개하는 윤완수 웹케시 부회장B2B핀테크 전문기업 웹케시가 인공지능(AI) 기반의 새로운 자금 솔루션 'AICFO'를 출시했다. 17일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 'AICFO' 신제품 발표 기자간담회에서 윤완수 웹케시그룹 부회장이 키노트 스피치를 하고 있다.
2024-10-17 14:04 -
AICFO 소개하는 윤완수 웹케시 부회장B2B핀테크 전문기업 웹케시가 인공지능(AI) 기반의 새로운 자금 솔루션 'AICFO'를 출시했다. 17일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 열린 'AICFO' 신제품 발표 기자간담회에서 윤완수 웹케시그룹 부회장이 키노트 스피치를 하고 있다.
2024-10-17 14:04 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 16:07 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 16:00 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 15:51 -
김현우 삼성전자 부사장, '인공지능 시대에서의 반도체 패러다임 변화'전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합이 주최한 '전자신문 테크 서밋+반도체 패키징 발전전략 포럼'이 '반도체, 한계를 넘다'를 주제로 16일 서울 여의도
2024-10-16 15:51