일본 반도체·통신·휴대폰 업체들이 공동으로 3.5세대(3.5G) 휴대폰용 반도체 개발에 나선다.

12일 니혼게이자이신문에 따르면 르네사스테크놀로지·NTT도코모·후지쯔·미쓰비시전기·샤프 등이 내년 가을까지 초고속 통신과 영상처리가 가능한 차세대 휴대폰용 대규모 집적회로(LSI)를 개발키로 합의했다.

이 휴대폰용 LSI는 일본 차세대 통신 규격용으로 현재 유럽이나 아시아의 통신 규격도 지원하게 된다. 이들 업체는 개발비 부담 경감 및 세계시장 주도권 장악을 위해 약 15....