일본 반도체업계가 휴대폰 관련 반도체 개발에 사활을 걸었다.

도시바·르네사스테크놀로지·엘피다메모리·히타치제작소 등은 휴대폰 고성능화 및 박형화에 필수 불가결한 반도체 패키지 공정을 강화하고 나섰다고 21일 니혼게이자이신문이 보도했다.

최근 휴대폰 개발에는 다수의 반도체 칩을 패키징하는 소형화 기술이 부각되고 있는데 여기에 강점을 지닌 일 반도체업체들이 세계 휴대폰 수요를 노리고 생산 능력을 잇따라 늘리고 있다고 이 신문은 전했다.

지금까지 ....