반도체는 미래 기술과 아이디어를 담는 도구다. 우주선·항공기·자동차·군수사업 등 모든 첨단 분야의 중심에는 반도체가 자리잡고 있으며 수많은 회로를 한 개의 칩에 집적해내는 시스템 온 칩(SoC)이 대세다. 그러나 SoC가 지향하는 ‘회로 통합’에는 기술적인 한계가 있다. 시스템 인 패키지(SiP)·시스템 온 패키지(SoP)·패키지 온 패키지(PoP)·멀티칩패키지(MCP) 등 패키지 기술이 회로집적의 한계를 극복할 수 있는 또 하나의 대안으로 각광받고 있다.

　◇첨단 패키징 기술의 ....