LG전자가 휴대폰에 사용할 수 있는 임베디드 PCB 개발에 성공하고 이르면 하반기에 상용화한다.

　LG전자는 칩 부품을 사용하지 않고 저항과 커패시터를 PCB 회로 상에서 구현한 휴대폰용 임베디드 PCB를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다.

　휴대폰용 임베디드 PCB는 현재 모토로라가 일부 모델에 적용 중이며 국내 업체가 개발한 것은 이번이 처음이다.

　LG전자가 개발한 휴대폰용 임베디드 PCB는 총 100여개의 저항과 캐패시터를 내장해 기판 실장 면적을 크게 줄일 수 있도록 ....