세계 주요 D램 업계의 공정 세대 교체가 하반기 반도체업계의 핵심 이슈로 떠오르고 있다. 삼성전자·하이닉스·엘피다 등 시장을 주도하고 있는 3개 업체 가운데 한 곳이라도 수율 악화가 발생할 경우 하반기 D램 수급과 가격은 물론 지각 변동까지 예견되고 있기 때문이다.

17일 관련업계에 따르면 현 주력 D램 공정인 80나노의 다음 공정으로 삼성전자는 68나노공정, 하이닉스는 66나노공정, 엘피다(제휴사인 대만 파워칩 포함)는 70나노 공정을 선택하고 최근 잇따라 양산에 착수했....