솔더볼은 반도체 패키징시 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 휴대폰·노트북·TV 등 전자기기의 소형화 또는 슬림화 추세에 힘입어 꾸준히 수요가 늘고 있다. 최근 들어 반도체 패키징 방식이 볼그리드어레이(BGA)·칩스케일패키지(CSP)·플립칩 등으로 변화하면서 기존의 리드프레임을 빠르게 대체하고 있다.

　◇시장현황=지난해 약 1500억원으로 추산되고 있는 세계 솔더볼 시장은 반도체 패키징 수요의 증가로 인해 올해도 약 30% 이상의 성장이 ....