하이닉스반도체(대표 김종갑)는 두산전자BG·아페리오 등과 협력해 일본기업에 의존하던 메모리반도체 보드 온 칩(BoC) 패키지용 소재를 국산으로 대체하는데 성공, 획기적인 원가절감을 이뤄냈다고 27일 밝혔다.

하이닉스가 국산으로 대체한 소재는 BoC 기판용 동박적층판(CCL)으로 △두산전자BG는 BoC 회로기판 소재의 국산화를 △아페리오는 신규 공정에 맞는 BoC 회로 기판 개발을 △하이닉스반도체는 공정개발을 각각 담당했다.

그동안 전량 일본 제품에 의존해 오던 BoC 기판....