전자여권 400만장(321억원) 발급 규모인 외교통상부 전자여권 ‘e커버’ 사업이 결국 외산 업체들의 수주경쟁으로 치러지게 됐다.

　30일 업계에 따르면 한국조폐공사는 삼성SDS·LG CNS·SK C&C·현대정보기술 등 정보 기술(IT) 서비스업체가 제안한 외산 칩 및 칩운영소프트웨어(COS) 등을 대상으로 내달 중순 내구성·기능 등의 벤치마크테스트(BMT)를 진행할 예정이다.

　이들 업체는 인피니온·NXP 등 외산 IC칩과 티코스(TCOS)·젬알토·제이콥·엠티코스(MTCOS) 등 외산 COS, 그리고 스마트....