지난 30여 년간 반도체 대용량화를 선도해 온 미세공정 기술이 패키지 기술의 강력한 도전을 받고 있다. 미세공정 기술이 30나노대 이하에서 높은 기술적 장벽에 부딪히면서, 패키지를 통한 대용량화에 눈을 돌리는 반도체업체들이 늘고 있기 때문이다. 공정기술의 한계는 또 하나의 셀에 여러 비트의 데이터를 저장하는 다 비트 셀(MLC) 기술의 부상도 재촉하고 있다. 이에 따라 고집적·대용량화를 겨냥한 반도체 기술 경쟁은 미세공정 중심에서, 패키지·다 비트 셀로 다원화될 전....