미세한 회로를 금속틀에 새긴후 도장처럼 반복해서 찍어내는 연성PCB 제조 기술이 개발됐다. 이 기술을 이용하면 재료 사용량은 획기적으로 줄고 생산성은 70% 가까이 높아진다.

멤스웨어(대표 조수제 www.memsware.com)는 스테인리스 기판에 회로 패턴을 뜬 후 도금된 구리를 발라 필름 위에 똑같이 찍어내는 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.

이 기술은 금속 틀에 회로 원판을 새길 때에만 기존처럼 회로 형성공정을 이용하지만 이후에는 프레스처럼 찍어내기만 하면 되기 때문에 매우 ....