‘반도체 집적도가 2년에 2배씩 증가한다’는 무어의 법칙을 사수하기 위한 D램 업체들의 노력이 한계에 다다르고 있다. 전문가들은 D램 회로선폭이 30나노 초반까지 무어의 법칙이 적용될 것으로 봤지만, 최근 업계 움직임으로 볼 때 이마저도 힘든 게 아니냐는 우려가 현실화되고 있다. 이에 따라 소형·다기능화되는 전자산업의 트렌드에 발맞추기 위해서는 회로선폭의 미세화보다는 패키지 기술에 관심을 가져야 한다는 주장이 나왔다.

　김종갑 하이닉스 사장은 지난주 청....