인쇄회로기판(PCB) 업계가 최근 친환경·저비용 표면처리 공법인 ‘무전해 니켈·팔라듐·금 도금(ENEPIG)’ 공정을 잇따라 도입하고 있다. 세계 1위 반도체 회사인 인텔이 지난해 하반기이후 ENEPIG 공정으로 전환을 발표하고, 이후 삼성전자·하이닉스반도체 등도 동참하면서 부쩍 수요가 늘어났다. 약품과 설비를 바꿔야 하는 탓에 아직은 시스템인패키지(SIP)·보드온칩(BOC)·칩스케일드패키지(CSP) 기판 등 높은 신뢰성을 요구하는 반도체용 기판을 시작으로 점차 늘어나는 단계다.
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