내년도 전자부품 시장의 주요 트렌드는 슬림화와 복합화, 원가경쟁, 유비쿼터스 및 감성품질 향상을 위한 센서 수요로 요약될 전망이다.

PCB 기판은 세트가 작고 다기능, 고속화되면서 고밀도 제품이 주류를 이루게 된다. 카메라 모듈(ISM)은 휴대폰 카메라 채용률의 지속적 확대로 수요가 계속 늘어날 전망이다. 5메가 픽셀 제품의 수요가 늘고 보급형 VGA카메라의 모듈 수요는 급격히 줄게 된다. MLCC는 주요 디지털기기의 수요 증가로 수량은 증가하지만 업계 생산능력이 늘면서 ....