다소 때늦은 감은 있지만 최근 들어 국내 PCB 산업의 질적 도약을 이뤄내려는 의미 있는 시도가 이어지고 있다.

　삼성전기는 미래 유망 고부가 기판으로 꼽히는 ‘임베디드 PCB’를 지난해 말 국내 처음 개발하는 데 성공하고 연내 양산에 들어갈 계획이다.

　삼성전기가 개발한 제품은 4개 이상의 IC칩을 내장한 휴대폰·반도체용 임베디드 기판으로 전 세계 시장에서 일본 업체들도 아직 확고한 우위를 점하지 못했다는 점에서 가능성이 엿보인다.

　우리나라 대표적인 동박적....