2003년이 300㎜ 실리콘 웨이퍼 및 90나노미터(㎚) 테크놀로지를 응용한 차세대 반도체 양산의 원년이 될 것이라는 전망이 잇따르는 가운데 올해부터 2005년까지 3년간 반도체 전후공정인 웨이퍼 팹(Fab) 및 패키징용 재료시장이 두자릿수의 고성장세를 나타낼 것이란 분석이 나왔다.

　세계 반도체 시장조사 전문기관인 세계반도체장비재료협회(SEMI)는 21일 개최되는 ‘세미콘코리아 2003’을 앞두고 발표한 자료를 통해 올해부터 2005년까지 반도체 전후공정 재료시장이 평균 10% 이상....