IMT2000 등 초고주파 통신이 실용화 단계에 접어들고 모바일 IT기기가 다양화되면서 적층 고주파 모듈 기술이 향후 부품산업의 헤게모니를 쥘 차세대 핵심기술로 주목받고 있다. 소형화·다기능화 등의 특성을 갖는 전자제품을 만들기 위해선 무엇보다 부품 수와 크기를 줄여야 하는 적층 고주파 모듈 여부가 지상과제가 되기 때문이다.

　적층 고주파 모듈 기술은 글라스 세라믹(glass-ceramic) 재료를 이용, 저항·인덕터·콘덴서 등 수동부품을 기판 내부에 동시 집적시켜 안테나스....