하이닉스의 D램 반도체 미세공정 전환에 가속도가 붙었다. 지난 2분기까지 공정 전환을 위한 기술개발에 어려움을 겪었으나 대부분 문제를 해결한 것으로 알려졌다. 7월 한 달 동안 미세공정 확대가 빠르게 이뤄져 2분기에 비해 두 배 가량 30나노 비중이 증가했다.

　9일 하이닉스에 따르면 지난 7월동안 38나노 D램 공정전환이 안정적으로 진행돼 2분기까지 한 자리 수에 그쳤던 30나노 비중이 10%대로 확대된 것으로 확인됐다. 하이닉스는 3분기 말까지 전체 공정에서 38나노 비율....