모바일 지불결제시장에 비(非)유심 진영의 대공세가 시작됐다. 유심(USIM)칩 기반 결제 플랫폼을 움켜쥔 이통 사업자와 정면충돌이 불가피해졌다.

18일 관련업계에 따르면 은행, 카드, 증권, IT 기업 등 43개사가 뭉쳐 새 모바일 지불결제 플랫폼인 마이크로SD칩 상용화를 추진한다. 이르면 3월 말 금융권부터 상용화한다. 유심 칩을 거치지 않고 거래 정보를 마이크로SD칩에 집적화하는 첫 시도다. 칩 명칭은 금융마이크로SD다.